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起草的国家标准计划

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计划号
项目名称
制修订
计划下达日期
项目状态
1 20250937-T-339 集成电路 时间敏感网络交换芯片技术规范 制定 2025-03-27 正在起草
2 20243275-T-339 半导体封装用带预制焊环盖板 制定 2024-10-26 正在征求意见
3 20240097-T-339 半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分:总则 制定 2024-03-25 正在批准
4 20231752-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性 制定 2023-12-28 正在批准
5 20231783-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法 制定 2023-12-28 正在审查
6 20231875-T-339 半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分:胶囊内窥镜 制定 2023-12-28 正在批准
7 20231878-T-339 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法 制定 2023-12-28 正在批准
8 20231573-T-339 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分:柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 制定 2023-12-01 正在批准
9 20231576-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法 制定 2023-12-01 正在批准
10 20231580-T-339 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 第1部分:MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验 制定 2023-12-01 正在批准
显示第 1 到第 10 条记录,总共 16 条记录每页显示 条记录

起草的国家标准

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标准号
标准中文名称
发布日期
实施日期
标准状态
1 GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 2024-10-26 2025-05-01 即将实施
2 GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 2024-10-26 2025-05-01 即将实施
3 GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 2024-10-26 2025-05-01 即将实施
4 GB/T 43040-2023 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 2023-09-07 2024-04-01 现行
5 GB/T 42973-2023 半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器 2023-09-07 2024-01-01 现行
6 GB/T 42975-2023 半导体集成电路 驱动器测试方法 2023-09-07 2024-01-01 现行
7 GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器 2023-08-06 2023-12-01 现行
8 GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸 2021-03-09 2021-10-01 现行
9 GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 2018-09-17 2019-04-01 现行
10 GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法 2018-06-07 2019-01-01 现行
显示第 1 到第 10 条记录,总共 16 条记录每页显示 条记录

起草的行业标准

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标准号
标准名称
所属行业
发布日期
实施日期
标准状态
1 SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语 电子 2018-02-09 2018-04-01 现行
2 SJ/T 11464-2013 电子工业生产经营单位生产安全事故应急管理体系建立指南 电子 2014-07-09 2015-01-01 现行
3 SJ/T 11444-2012 电子信息行业危险源辨识、风险评价和风险控制要求 电子 2012-12-28 2013-01-01 现行
显示第 1 到第 3 条记录,总共 3 条记录