# | 计划号 | 项目名称 | 制修订 | 计划下达日期 | 项目状态 |
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1 | 20250937-T-339 | 集成电路 时间敏感网络交换芯片技术规范 | 制定 | 2025-03-27 | 正在起草 |
2 | 20243275-T-339 | 半导体封装用带预制焊环盖板 | 制定 | 2024-10-26 | 正在征求意见 |
3 | 20240097-T-339 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分:总则 | 制定 | 2024-03-25 | 正在批准 |
4 | 20231752-T-339 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性 | 制定 | 2023-12-28 | 正在批准 |
5 | 20231783-T-339 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法 | 制定 | 2023-12-28 | 正在审查 |
6 | 20231875-T-339 | 半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分:胶囊内窥镜 | 制定 | 2023-12-28 | 正在批准 |
7 | 20231878-T-339 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法 | 制定 | 2023-12-28 | 正在批准 |
8 | 20231573-T-339 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分:柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | 制定 | 2023-12-01 | 正在批准 |
9 | 20231576-T-339 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法 | 制定 | 2023-12-01 | 正在批准 |
10 | 20231580-T-339 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 第1部分:MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验 | 制定 | 2023-12-01 | 正在批准 |
# | 标准号 | 标准中文名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
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1 | GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 2024-10-26 | 2025-05-01 | 即将实施 |
2 | GB/T 44791-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 | 2024-10-26 | 2025-05-01 | 即将实施 |
3 | GB/T 44796-2024 | 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 | 2024-10-26 | 2025-05-01 | 即将实施 |
4 | GB/T 43040-2023 | 半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 | 2023-09-07 | 2024-04-01 | 现行 |
5 | GB/T 42973-2023 | 半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器 | 2023-09-07 | 2024-01-01 | 现行 |
6 | GB/T 42975-2023 | 半导体集成电路 驱动器测试方法 | 2023-09-07 | 2024-01-01 | 现行 |
7 | GB/T 42839-2023 | 半导体集成电路 模拟数字(AD)转换器 | 2023-08-06 | 2023-12-01 | 现行 |
8 | GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | 现行 |
9 | GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 2018-09-17 | 2019-04-01 | 现行 |
10 | GB/T 36479-2018 | 集成电路 焊柱阵列试验方法 | 2018-06-07 | 2019-01-01 | 现行 |
# | 标准号 | 标准名称 | 所属行业 | 发布日期 | 实施日期 | 标准状态 |
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1 | SJ/T 11707-2018 | 硅通孔几何测量术语 | 电子 | 2018-02-09 | 2018-04-01 | 现行 |
2 | SJ/T 11464-2013 | 电子工业生产经营单位生产安全事故应急管理体系建立指南 | 电子 | 2014-07-09 | 2015-01-01 | 现行 |
3 | SJ/T 11444-2012 | 电子信息行业危险源辨识、风险评价和风险控制要求 | 电子 | 2012-12-28 | 2013-01-01 | 现行 |