国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、浙江清华柔性电子技术研究院 、柔检(嘉兴)科技有限公司 、厦门大学 、中国科学院深圳先进技术研究院 、中国电子科技集团公司第四十七研究所 、浙江工业大学 、中国计量大学 、上海交通大学 、福建师范大学 、杭州电子科技大学 、河北北芯半导体科技有限公司 、厦门云天半导体科技有限公司 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、滁州华瑞微电子科技有限公司 、中国工程物理研究院流体物理研究所 、石家庄天林石无二电子有限公司 、浙江迈沐智能科技有限公司 、华航环境发展有限公司 、北京智芯微电子科技有限公司 、湖北恒驰电子科技有限公司 、健鼎(无锡)电子有限公司 。
主要起草人 肖庆中 、杨晓锋 、路国光 、朱海斌 、牛皓 、彭光健 、周浩淼 、何志峰 、韦覃如 、王大伟 、赵文生 、陈思 、马丙戌 、范剑峰 、王海建 、倪毅强 、朱明敏 、赵鹤然 、孙虎 、洪文晶 、翁章钊 、郭师峰 、范博文 、马少鹏 、段亚静 、吴文平 、杨振宝 、虞勇坚 、赵玉玲 、鹿祥宾 、王凌云 、刘海波 、余鹏飞 、杨海 。
20231878-T-339 正在批准
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62951-7:2019。
采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法。