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国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所浙江清华柔性电子技术研究院柔检(嘉兴)科技有限公司厦门大学中国科学院深圳先进技术研究院中国电子科技集团公司第四十七研究所浙江工业大学中国计量大学上海交通大学福建师范大学杭州电子科技大学河北北芯半导体科技有限公司厦门云天半导体科技有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所滁州华瑞微电子科技有限公司中国工程物理研究院流体物理研究所石家庄天林石无二电子有限公司浙江迈沐智能科技有限公司华航环境发展有限公司北京智芯微电子科技有限公司湖北恒驰电子科技有限公司健鼎(无锡)电子有限公司

主要起草人 肖庆中杨晓锋路国光朱海斌牛皓彭光健周浩淼何志峰韦覃如王大伟赵文生陈思马丙戌范剑峰王海建倪毅强朱明敏赵鹤然孙虎洪文晶翁章钊郭师峰范博文马少鹏段亚静吴文平杨振宝虞勇坚赵玉玲鹿祥宾王凌云刘海波余鹏飞杨海

目录

项目进度

当前标准计划

20231878-T-339 正在批准

半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法

基础信息

计划号
20231878-T-339
制修订
制定
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-28
标准类别
方法
中国标准分类号
L47
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

肖庆中
杨晓锋
牛皓
彭光健
韦覃如
王大伟
马丙戌
范剑峰
朱明敏
赵鹤然
翁章钊
郭师峰
段亚静
吴文平
赵玉玲
鹿祥宾
余鹏飞
杨海
路国光
朱海斌
周浩淼
何志峰
赵文生
陈思
王海建
倪毅强
孙虎
洪文晶
范博文
马少鹏
杨振宝
虞勇坚
王凌云
刘海波

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62951-7:2019。

采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法。

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