国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十五研究所 、中国电子技术标准化研究院 、工业和信息化部电子第五研究所 、浙江清华柔性电子技术研究院 、深圳市元亨光电股份有限公司 、河北北芯半导体科技有限公司 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、芯体素（杭州）科技发展有限公司 、宁波甬强科技有限公司 。

主要起草人 赵先恒 、佘茜玮 、高杨 、倪峥 、薛爱杰 、闫美存 、牛皓 、杨晓峰 、何志峰 、朱海涛 、褚昆 、席善斌 、虞勇坚 、周南嘉 、高蒙 、黄文强 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62951-4:2019。

采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件的薄膜和基板疲劳评价。