国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分:柔性半导体器件的薄膜和基板疲劳评价》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团有限公司第五十五研究所 、中国电子技术标准化研究院 。
20231573-T-339 正在征求意见
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62951-4:2019。
采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分:柔性半导体器件的薄膜和基板疲劳评价。