行业标准《硅通孔几何测量术语》由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十五研究所 、天水华天科技股份有限公司 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 。

主要起草人 侯芳 、郁元卫 、吴昊等 。

备案号：63634-2018。

备案公告： 2018年第6号 。