国家标准《集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所 、神州龙芯智能科技有限公司 。

主要起草人 袁世伟 、王波 、肖汉武 、王燕婷 、黄海林 、肖隆腾 、陈明敏 。