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国家标准计划《半导体封装用带预制焊环盖板》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院、宜兴市吉泰电子有限公司、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司。

目录

项目进度

当前标准计划

20243275-T-339 正在起草

半导体封装用带预制焊环盖板

基础信息

计划号: 20243275-T-339
制修订: 制定
项目周期: 12个月
下达日期: 2024-10-26

标准类别

产品

国际标准分类号

31.200

31 电子学

31.200 集成电路、微电子学

归口单位

全国集成电路标准化技术委员会

执行单位

全国集成电路标准化技术委员会

主管部门

工业和信息化部（电子）

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所

宜兴市吉泰电子有限公司

中国电子技术标准化研究院

江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

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