国家标准计划《半导体封装用带预制焊环盖板》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所 、中国电子技术标准化研究院 、宜兴市吉泰电子有限公司 、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 、积高电子（无锡）有限公司 。

主要起草人 丁荣峥 、何晟 、肖汉武 、李秀林 、曹忞忞 、史丽英 、王琪 、严志良 、安琪 、佘福良 。