国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、天水七四九电子有限公司 、中国电子科技集团公司第五十八研究所 、合肥圣达电子科技实业有限公司 、河北中瓷电子科技股份有限公司 、江西芯诚微电子有限公司 、深圳市振华兴智能技术有限公司 。

主要起草人 范世超 、彭博 、郎平 、钟鑫 、王琪 、李习周 、帅喆 、黄志刚 、赵东亮 、肖国庆 、徐凯 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-3:2000。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法。