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国家标准计划《300 mm硅外延片》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司山东有研艾斯半导体材料有限公司中环领先半导体材料有限公司杭州立昂微电子股份有限公司南京国盛电子有限公司

目录

项目进度

当前标准计划

20243061-T-469 正在起草

300 mm硅外延片

基础信息

计划号
20243061-T-469
制修订
制定
项目周期
18个月
下达日期
2024-09-29
标准类别
产品
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

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