国家标准计划《300 mm硅外延片》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 、金瑞泓微电子（衢州）有限公司 、西安奕斯伟材料科技股份有限公司 、山东有研艾斯半导体材料有限公司 、上海晶盟硅材料有限公司 、南京国盛电子有限公司 、上海超硅半导体股份有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 。

主要起草人 徐新华 、陈海婷 、高鹏飞 、兰洵 、张友海 、朱晓彤 、齐旭东 、施海南 、贺东江 、顾广安 、邓雪华 、陈猛 、李素青 。