国家标准计划《300 mm硅外延片》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 、山东有研艾斯半导体材料有限公司 、中环领先半导体材料有限公司 、杭州立昂微电子股份有限公司 、南京国盛电子有限公司 。
20243061-T-469 正在起草