国家标准计划《用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 苏州晶湛半导体有限公司 、北京中博芯半导体科技有限公司 、厦门市三安集成电路有限公司 、中山大学 、中国科学院半导体研究所 、工业和信息化部电子第五研究所 、北京大学东莞光电研究院 、广东工业大学 、大连理工大学 、珠海镓未来科技有限公司 、中国科学院微电子研究所 、芯联集成电路制造股份有限公司 、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟 。