国家标准计划《键合碳化硅外延片》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 广东天域半导体股份有限公司 、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司 、南京国盛电子有限公司 、山东天岳先进科技股份有限公司 、深圳平湖实验室 。