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《300 mm硅外延片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委

目录

基础信息

标准编号
20243061-T-469
计划下达日期
2024-09-29
项目周期
与中文国家标准项目周期一致
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

翻译承担单位

国内外简要情况说明

全球半导体硅片市场呈现垄断格局,前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron, 300mm硅片份额占比高达96%。

近年来,随着国内企业生产制造能力提升,200mm及以下硅片的国产化率已经较高,300mm硅外延片也已打破国内空白局面,国产化率正在以较快的速度提升,当前国产化率≈10%左右。