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国家标准《 埋层硅外延片》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 南京国盛电子有限公司西安龙威半导体有限公司上海晶盟硅材料有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司中环领先半导体材料有限公司浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司南京盛鑫半导体材料有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司河北普兴电子科技股份有限公司盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司

主要起草人 仇光寅王银海谢进骆红贺东江马林宝顾广安李慎重李春阳徐西昌徐新华袁夫通刘小青米姣周益初张强

目录

标准状态

当前标准

GB/T 44334-2024 即将实施

埋层硅外延片

基础信息

标准号
GB/T 44334-2024
发布日期
2024-08-23
实施日期
2025-03-01
标准类别
产品
中国标准分类号
H82
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

仇光寅
王银海
贺东江
马林宝
李春阳
徐西昌
刘小青
米姣
谢进
骆红
顾广安
李慎重
徐新华
袁夫通
周益初
张强

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