国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、上海烨映微电子科技股份有限公司 、瑞声科技有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、北京大学等 。
20231782-T-339 正在征求意见
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-22:2014。
采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法。