国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、工业和信息化部电子第五研究所 、深圳市道尔顿电子材料股份有限公司 。
主要起草人 刘若冰 、黄钦文 、王胜林 、龚世铭 。
20231782-T-339 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-22:2014。
采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法。
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