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国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院上海烨映微电子科技股份有限公司瑞声科技有限公司工业和信息化部电子第五研究所北京大学等

目录

项目进度

当前标准计划

20231782-T-339 正在起草

半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法

基础信息

计划号
20231782-T-339
制修订
制定
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-28
标准类别
方法
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
副归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-22:2014。

采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法。

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