国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 浙江大立科技股份有限公司 、杭州大立微电子有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、浙江拓感科技有限公司 、国科大杭州高等研究院 、中国科学院微电子研究所 、工业和信息化部电子第五研究所 、中国科学院上海微系统与信息技术研究所 、中国计量大学 、复旦大学义乌研究院 。

主要起草人 朱晓荣 、姜利军 、潘峰 、刘若冰 、张传杰 、唐国良 、焦斌斌 、刘海涛 、池积光 、钱良山 、刘翔 、钱剑 、马志刚 、李春来 、刘世界 、罗雯雯 、陈勇国 、肖克来提 、陈亮 、李方浩 、康永印 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-29:2017。

采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法。