国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第29部分:室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 浙江大立科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、中国科学院微电子研究所 、中科院上海微系统与信息技术研究所 、工业和信息化部电子第五研究所 、杭州大立微电子有限公司等 。
20231786-T-339 正在征求意见
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-29:2017。
采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第29部分:室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法。