国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、浙江清华柔性电子技术研究院 、中国电子科技集团公司第五十五研究所 、中国电子技术标准化研究院 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62951-1:2017。

采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法。