国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、浙江清华柔性电子技术研究院 、柔检(嘉兴)科技有限公司 、中国电子科技集团公司第五十五研究所 、中国电子技术标准化研究院 、浙江工业大学 、苏州矩阵光电有限公司 、河北北芯半导体科技有限公司 、芯体素(杭州)科技发展有限公司 、上海交通大学 、中国电子科技集团公司第四十七研究所 、深圳市罗博威视科技有限公司 、中国科学院重庆绿色智能技术研究院 、浙江迈沐智能科技有限公司 、广东润宇传感器股份有限公司 、东莞市信翰精密工业有限公司 、健鼎(无锡)电子有限公司 。
主要起草人 牛皓 、杨晓锋 、路国光 、韦覃如 、朱海斌 、何志峰 、杨俊 、彭光健 、朱忻 、周南嘉 、赵鹤然 、褚昆 、陈思 、马丙戌 、童林聪 、赵先恒 、王琪 、马少鹏 、陈颖 、梅爽 、么宇 、邢同振 、黄鹏 、王冬云 、周士潮 、梁耀桓 、谢承志 、姜锐 、杨海 。
20231582-T-339 正在批准
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62951-1:2017。
采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法。