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国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所浙江清华柔性电子技术研究院柔检(嘉兴)科技有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所中国电子技术标准化研究院浙江工业大学苏州矩阵光电有限公司河北北芯半导体科技有限公司芯体素(杭州)科技发展有限公司上海交通大学中国电子科技集团公司第四十七研究所深圳市罗博威视科技有限公司中国科学院重庆绿色智能技术研究院浙江迈沐智能科技有限公司广东润宇传感器股份有限公司东莞市信翰精密工业有限公司健鼎(无锡)电子有限公司

主要起草人 牛皓杨晓锋路国光韦覃如朱海斌何志峰杨俊彭光健朱忻周南嘉赵鹤然褚昆陈思马丙戌童林聪赵先恒王琪马少鹏陈颖梅爽么宇邢同振黄鹏王冬云周士潮梁耀桓谢承志姜锐杨海

目录

项目进度

当前标准计划

20231582-T-339 正在批准

半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法

基础信息

计划号
20231582-T-339
制修订
制定
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-01
标准类别
方法
中国标准分类号
L47
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

牛皓
杨晓锋
朱海斌
何志峰
朱忻
周南嘉
陈思
马丙戌
王琪
马少鹏
么宇
邢同振
周士潮
梁耀桓
杨海
路国光
韦覃如
杨俊
彭光健
赵鹤然
褚昆
童林聪
赵先恒
陈颖
梅爽
黄鹏
王冬云
谢承志
姜锐

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62951-1:2017。

采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法。

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