国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分:柔性材料热特性测试方法》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、浙江清华柔性电子技术研究院 、中国电子科技集团公司第五十五研究所 。
20231578-T-339 正在审查
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62951-5:2019。
采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分:柔性材料热特性测试方法。