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国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分:柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所浙江清华柔性电子技术研究院柔检(嘉兴)科技有限公司浙江迈沐智能科技有限公司厦门大学中国电子科技集团公司第四十七研究所东莞市惟思德科技发展有限公司中国计量大学浙江工业大学福建师范大学粤芯半导体技术股份有限公司上海交通大学华航环境发展有限公司

主要起草人 路国光杨晓锋来萍牛皓朱海斌韦覃如彭光健何志峰陈思马丙戌简晓东高汭周浩淼朱明敏孙虎洪文晶翁章钊章文福赵鹤然范剑峰王海建倪毅强么宇吴永君马少鹏陈颖范博文周士潮

目录

项目进度

当前标准计划

20231881-T-339 正在批准

半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分:柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价

基础信息

计划号
20231881-T-339
制修订
制定
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-28
标准类别
方法
中国标准分类号
L47
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

路国光
杨晓锋
朱海斌
韦覃如
陈思
马丙戌
周浩淼
朱明敏
翁章钊
章文福
王海建
倪毅强
马少鹏
陈颖
来萍
牛皓
彭光健
何志峰
简晓东
高汭
孙虎
洪文晶
赵鹤然
范剑峰
么宇
吴永君
范博文
周士潮

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62951-3:2018。

采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分:柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价。

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