国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第8部分：薄膜拉伸特性测量的带材弯曲测试方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 浙江大立科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、中国科学院微电子研究所 、中科院上海微系统与信息技术研究所 、工业和信息化部电子第五研究所 、杭州大立微电子有限公司等 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-8:2011。

采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第8部分：薄膜拉伸特性测量的带材弯曲测试方法。