国家标准计划《半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 浙江大立科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、国科大杭州高等研究院 、中国科学院上海微系统与信息技术研究所 、中国科学院微电子研究所 、工业和信息化部电子第五研究所 、浙江拓感科技有限公司 、复旦大学义乌研究院 、中国计量大学 、杭州大立微电子有限公司 。

主要起草人 钱良山 、刘若冰 、姜利军 、范延军 、刘翔 、李春来 、焦斌斌 、肖克来提 、朱晓荣 、潘峰 、池积光 、刘海涛 、马志刚 、钱剑 、陈勇国 、刘世界 、唐国良 、张传杰 、康永印 、陈亮 、李方浩 、罗雯雯 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-8:2011。

采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第8部分：薄膜拉伸特性测量的带材弯曲测试方法。