国家标准计划《半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、电子科技大学 、深圳市广晟德科技发展有限公司 、沈阳芯达科技有限公司 、厦门芯阳科技股份有限公司 、工业和信息化部电子第四研究院 、天水七四九电子有限公司 、北京微电子技术研究所 、胜宏科技（惠州）股份有限公司 、深圳市晶新科技有限公司 、佛山市毅丰电器实业有限公司 、深圳市威兆半导体股份有限公司 、北京捷世智通科技股份有限公司 、东莞市台工电子机械科技有限公司 、长沙兆兴博拓科技有限公司 、江西麦特微电子有限公司 、深圳市立可自动化设备有限公司 、山东隽宇电子科技有限公司 。

主要起草人 彭博 、李丽霞 、杜平安 、胡稳 、魏猛 、魏肃 、安琪 、李习周 、刘建松 、郑镔 、夏国伟 、赵志新 、冼青 、李伟聪 、胡宗阳 、王猛 、时蕾 、汤诗悦 、叶昌隆 、于孝传 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-12 Ed.2:2011。

采标中文名称:半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南。