国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、江苏长电科技股份有限公司 、西安电子科技大学 、工业和信息化部电子第四研究院 、中国航天科技集团有限公司第九研究院第771研究所 。
20240784-T-339 正在征求意见
| 31 电子学 |
| 31.200 集成电路、微电子学 |
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-16:2007。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表。
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