国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、江苏长电科技股份有限公司 、西安电子科技大学 、中国电子技术标准化研究院 、西安微电子技术研究所 、河北中瓷电子科技股份有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、深圳飞骧科技股份有限公司 、苏州猎奇智能设备股份有限公司 、昆山联滔电子有限公司 。

主要起草人 赵少康 、彭博 、钟鑫 、杨程 、马洪波 、王琪 、周海 、赵东亮 、周斌 、周温涵 、葛宏涛 、林道锋 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-16:2007。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表。