国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列封装（FBGA）的设计指南》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、河北半导体研究所（中国电子科技集团公司第十三研究所） 、中国信息通信研究院 、江西万年芯微电子有限公司 、南京睿芯峰电子科技有限公司 、长沙安牧泉智能科技有限公司 、珠海菲高科技股份有限公司 、上海微松工业自动化有限公司 、芯思杰技术（深圳）股份有限公司 、深圳市兆兴博拓科技股份有限公司 、深圳市索恩达电子有限公司 、晶旺半导体（厦门）有限公司 、中山市卓满微电子有限公司 。

主要起草人 杨旭东 、吕贤亮 、李旭 、侯小利 、齐润楠 、曹耀龙 、彭博 、程泉 、艾育林 、敖国军 、郑博宇 、于顺亮 、刘泽洋 、徐虎 、吴红伟 、李晓雷 、左永刚 、肖虎 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-5:2001。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列封装(FBGA)的设计指南。