国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列（FLGA）设计指南》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、江西万年芯微电子有限公司 、巨力精密设备制造（东莞）有限公司 、崇辉半导体（江门）有限公司 、中国信息通信研究院 、珠海菲高科技股份有限公司 、江苏尚纯自动化技术有限公司 、深圳奉天实业有限公司 、芯思杰技术（深圳）股份有限公司 、苏州中科重仪半导体材料有限公司 。

主要起草人 吕贤亮 、侯小利 、曹耀龙 、李旭 、齐润楠 、彭博 、艾育林 、黄伟雄 、李蓉华 、程泉 、于顺亮 、杜明超 、唐道成 、徐虎 、刘祥林 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-6：2001。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列（FLGA）设计指南。