国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装（SOP）尺寸测量方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布即实施。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、江苏长电科技股份有限公司 、天水七四九电子有限公司 、深圳市冠禹半导体有限公司 、江西万年芯微电子有限公司 。
主要起草人 杨锦业 、彭博 、李丽霞 、王琪 、杨程 、李习周 、李伟 、艾育林 。
20230650-T-339 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.01 半导体分立器件综合 |
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-21:2010。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装(SOP)尺寸测量方法。
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