国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装(SOP)尺寸测量方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、天水七四九电子有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-21:2010。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装(SOP)尺寸测量方法。