国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、江苏长电科技股份有限公司 、西安电子科技大学 、工业和信息化部电子第四研究院 、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-13:2016。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南。