国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、江苏普诺威电子股份有限公司 、江苏长电科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、西安微电子技术研究所 、电子科技大学 、河北中瓷电子科技股份有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、江苏固特电气控制技术有限公司 、江苏上达半导体有限公司 。

主要起草人 郑镔 、彭博 、杨飞 、郎平 、钟鑫 、杨程 、齐筱 、周海 、聂宝林 、赵东亮 、周斌 、殷孜 、孙彬 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-13:2016。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南。