国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、天水七四九电子有限公司 、江苏长电科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、无锡中微高科电子有限公司 、西南交通大学 、河北中瓷电子科技股份有限公司 、江苏上达半导体有限公司 。

主要起草人 杨锦业 、彭博 、钟鑫 、李习周 、杨程 、王琪 、朱家昌 、刘建涛 、赵东亮 、孙彬 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-20:2010。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法。