国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、天水七四九电子有限公司 、江苏长电科技股份有限公司 、电子科技大学 、工业和信息化部电子第四研究院 、无锡中微高科电子有限公司 。
20231789-T-339 正在征求意见
| 31 电子学 |
| 31.200 集成电路、微电子学 |
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-20:2010。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法。
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