国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、天水七四九电子有限公司 、江苏长电科技股份有限公司 、电子科技大学 、工业和信息化部电子第四研究院 、无锡中微高科电子有限公司 。
20231789-T-339 正在征求意见
31 电子学 |
31.200 集成电路、微电子学 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60191-6-20:2010。
采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法。