国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA） 》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、广电计量检测集团股份有限公司 、电子科技大学 、中国电子技术标准化研究院 、江苏长电科技股份有限公司 、天水七四九电子有限公司 、重庆平伟实业股份有限公司 。

主要起草人 裴越 、彭博 、明志茂 、李丽霞 、杜平安 、王琪 、杨程 、李习周 、李述洲 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-17:2011。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化- 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）。