国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、天水七四九电子有限公司 、北京微电子技术研究所 、河北中瓷电子科技股份有限公司 、电子科技大学 、千思跃智能科技（苏州）股份有限公司 、镭神技术（深圳）有限公司 、深圳市泰科思特精密工业有限公司 。

主要起草人 郑镔 、彭博 、钟鑫 、郎平 、齐筱 、李习周 、刘建松 、赵东亮 、聂宝林 、张红江 、黄铁胜 、胡青 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-18:2010。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南。