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国家标准《碳化硅单晶片平整度测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 北京天科合达蓝光半导体有限公司中国科学院物理研究所

主要起草人 陈小龙郑红军张玮郭钰

目录

标准状态

当前标准

GB/T 32278-2015 现行

碳化硅单晶片平整度测试方法
修订计划

20231112-T-469 正在起草

碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法

基础信息

标准号
GB/T 32278-2015
发布日期
2015-12-10
实施日期
2017-01-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H21
国际标准分类号
77.040
77 冶金
77.040 金属材料试验
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

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