国家标准计划《热管理用碳化硅晶片》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 山东天岳先进科技股份有限公司 、度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司 、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 、合肥九思电子科技有限公司 、深圳宏海技术有限公司 。