国家标准计划《半导体晶片装载盒测试方法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 上海集成电路材料研究院有限公司 、苏州实验室 、有研半导体硅材料股份公司 、上海新昇半导体科技有限公司 、中国电子技术标准技术化研究院 、合光光掩模科技（安徽）有限公司 。

主要起草人 俞文杰 、徐文涛 、王磊 、冯天 、史泽远 、姚树歆 、黄梦可 、赵俊莎 、刘兵 、吴怡然 、周嬅 、李春华 、曹可慰 。