国家标准 - 全国标准信息公共服务平台

国家标准《硅片表面平整度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位上海合晶硅材料有限公司。

主要起草人徐新华、严世权、王珍。

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 6621-1995 （全部代替）

硅抛光片表面平整度测试方法

当前标准

GB/T 6621-2009 现行

硅片表面平整度测试方法

基础信息

标准号: GB/T 6621-2009
发布日期: 2009-10-30
实施日期: 2010-06-01
全部代替标准: GB/T 6621-1995

标准类别

方法

中国标准分类号

H80

国际标准分类号

29.045

29 电气工程

29.045 半导体材料

归口单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门

国家标准委

起草单位

上海合晶硅材料有限公司

起草人

严世权

相近标准(计划)

GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

GB/T 42789-2023 硅片表面光泽度的测试方法

20231112-T-469 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法

GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法

GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法

GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法

GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法

SJ/T 11631-2016 太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法

SJ/T 11630-2016 太阳能电池用硅片几何尺寸测试方法

版权所有侵权必究
主管：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
支持电话：010-82261036
备案号：京ICP备18022388号-1