国家标准计划《碳化硅晶片表面杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 广东天域半导体股份有限公司 、上海天岳半导体材料有限公司 、国合通用(重庆)测试评价认证有限公司 、松山湖材料实验室 、珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、河北普兴电子科技股份有限公司 、江苏鑫华半导体科技股份有限公司 、无锡华瑛微电子技术有限公司 、北京天科合达半导体股份有限公司 、洛阳中硅高科技有限公司 、杭州谱育科技发展有限公司 。
主要起草人 丁雄杰 、刘薇 、柴宁森 、杨世兴 、胡伟 、陈观宇 、林宝仪 、尤晓杰 、曾杰炜 、张志勤 、陶朝波 、赵培芝 、温子瑛 、佘宗静 、万烨 、俞晓峰 、李杨 、徐俊俊 、孔令群 。
20250729-T-469 正在审查
| 77 冶金 |
| 77.040 金属材料试验 |