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国家标准计划《碳化硅晶片表面杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 广东天域半导体股份有限公司上海天岳半导体材料有限公司国合通用(重庆)测试评价认证有限公司松山湖材料实验室珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司南京盛鑫半导体材料有限公司河北普兴电子科技股份有限公司江苏鑫华半导体科技股份有限公司无锡华瑛微电子技术有限公司北京天科合达半导体股份有限公司洛阳中硅高科技有限公司杭州谱育科技发展有限公司

主要起草人 丁雄杰刘薇柴宁森杨世兴胡伟陈观宇林宝仪尤晓杰曾杰炜张志勤陶朝波赵培芝温子瑛佘宗静万烨俞晓峰李杨徐俊俊孔令群

目录

项目进度

当前标准计划

20250729-T-469 正在审查

碳化硅晶片表面杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法

基础信息

计划号
20250729-T-469
制修订
制定
项目周期
18个月
下达日期
2025-03-27
标准类别
方法
中国标准分类号
H 17
国际标准分类号
77.040
77 冶金
77.040 金属材料试验
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

丁雄杰
刘薇
胡伟
陈观宇
曾杰炜
张志勤
温子瑛
佘宗静
李杨
徐俊俊
柴宁森
杨世兴
林宝仪
尤晓杰
陶朝波
赵培芝
万烨
俞晓峰
孔令群

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