国家标准计划《碳化硅单晶片残余应力的测试 光弹法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 上海天岳半导体材料有限公司 、苏州瑞霏光电科技有限公司 、山西烁科晶体有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、浙江晶瑞电子材料有限公司 、湖南三安半导体有限责任公司 、扬帆半导体材料(江苏)有限公司 、广州市尤特新材料有限公司 、盖泽精密科技（苏州）有限公司 、山东天岳先进科技股份有限公司 、山西天成半导体材料有限公司 、北京怀柔实验室 、扬帆半导体科技（苏州）有限公司 。

主要起草人 张九阳 、高超 、杨世兴 、王臻磊 、石志强 、舒天宇 、侯晓蕊 、丁雄杰 、刘小琴 、杜伟华 、李瑞评 、周志宏 、周益初 、苏丽娜 、刘洋洋 、李哲洋 、杨杰 。