国家标准计划《碳化硅单晶片残余应力的测试 光弹法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 上海天岳半导体材料有限公司 、苏州瑞霏光电科技有限公司 、广东天域半导体股份有限公司 、常州臻晶半导体有限公司 、山西烁科晶体有限公司 、浙江晶瑞电子材料有限公司 。