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国家标准《半导体封装用键合金丝》 由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行 ,主管部门为中国有色金属工业协会

主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司有色金属技术经济研究院浙江佳博科技股份有限公司山东科大鼎新电子科技有限公司

主要起草人 陈彪杜连民向磊张蕴等

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 8750-2007 (全部代替)

半导体器件键合用金丝
当前标准

GB/T 8750-2014 废止

半导体封装用键合金丝
被以下标准替代

GB/T 8750-2022 (全部代替)

半导体封装用金基键合丝、带

基础信息

标准号
GB/T 8750-2014
发布日期
2014-07-24
实施日期
2015-02-01
废止日期
2023-07-01
全部代替标准
GB/T 8750-2007
标准类别
产品
中国标准分类号
H68
国际标准分类号
77.150.99
77 冶金
77.150 有色金属产品
77.150.99 其他有色金属产品
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
执行单位
全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会
主管部门
中国有色金属工业协会

起草单位

起草人

陈彪
杜连民
向磊
张蕴

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