国家标准计划《半导体封装热标准化 - 第1部分：BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 山东华光光电子股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、中国科学院微电子研究所 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC TR 63378-1:2021。

采标中文名称:半导体封装热标准化 - 第1部分：BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数。