行业标准《半导体封装用键合丝母材》，主管部门为工业和信息化部。
备案号：106893-2026。
本文件规定了半导体封装用键合丝所用母材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体封装用键合丝所用的母材
全国标准信息公共服务平台
