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半导体封装用键合铜丝

行业标准-YS 有色金属 推荐性 现行

行业标准《半导体封装用键合铜丝》，主管部门为工业和信息化部。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止

基础信息

标准号
YS/T 678-2024
发布日期
2024-10-24
实施日期
2025-05-01
全部代替标准
YS/T 678-2008
中国标准分类号
H62
国际标准分类号
77.150.30
77 冶金
77.150 有色金属产品
77.150.30 铜产品
主管部门
工业和信息化部
行业分类
制造业

备案信息

备案号：98333-2025。

适用范围

本文件适用于半导体封装用键合铜丝

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