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国家标准《半导体器件键合用金丝》 由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口 ,主管部门为中国有色金属工业协会

主要起草单位 贺利氏招远贵金属材料有限公司贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司成都印钞公司长城金印精炼厂北京达博有色金属焊料有限责任公司

主要起草人 王桂华等

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 8750-1997 (全部代替)

半导体器件键合金丝
当前标准

GB/T 8750-2007 废止

半导体器件键合用金丝
被以下标准替代

GB/T 8750-2014 (全部代替)

半导体封装用键合金丝

基础信息

标准号
GB/T 8750-2007
发布日期
2007-11-23
实施日期
2008-06-01
废止日期
2015-02-01
标准类别
产品
中国标准分类号
H68
国际标准分类号
77.150.99
77 冶金
77.150 有色金属产品
77.150.99 其他有色金属产品
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
执行单位
全国有色金属标准化技术委员会
主管部门
中国有色金属工业协会

起草单位

起草人

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