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半导体封装热标准化 第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 分立器件封装

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages
国家标准计划 制定 推荐性

国家标准计划《半导体封装热标准化 第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 分立器件封装》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 山东华光光电子股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。

目录

项目进度

  1. 起草
  2. 征求意见
  3. 审查
  4. 批准
  5. 发布
当前标准计划

20262802-T-339 正在起草

半导体封装热标准化 第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 分立器件封装

基础信息

计划号
20262802-T-339
制修订
制定
项目周期
12个月
下达日期
2026-05-22
标准类别
基础
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部（电子）

起草单位

山东华光光电子股份有限公司
中国电子技术标准化研究院

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63378-2-1:2024。

采标中文名称:半导体封装热标准化 第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 分立器件封装。

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