国家标准计划《半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团有限公司第二十九研究所 、南京瑞为新材料科技有限公司 、哈尔滨工业大学 、有研金属复合材料（北京）股份公司 、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司 、成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司 、西南交通大学 、中国电子技术标准化研究院 、深圳市联润丰电子科技有限公司 、深圳市先进连接科技有限公司 、日照旭日电子有限公司 、宁波赛墨科技有限公司 、西安赛尔电子材料科技有限公司 、中国电子科技集团公司第十四研究所 、中国电子科技集团公司第三十八研究所 、中国航天科技集团有限公司第五研究院西安分院 、北京无线电测量研究所 。

主要起草人 崔西会 、方杰 、王长瑞 、邢大伟 、刘旭奕 、张坤 、刘彦强 、赵永红 、赵明 、林阳荟晨 、李文 、廖玉堂 、于慧慧 、陈静青 、黎康杰 、贾斌 、彭颐豫 、黄梓泓 、吴昊 、刘婉莹 、马洪兵 、王宇飞 、操卫忠 、王传伟 、李斌 、翁俊 。