国家标准计划《半导体封装用梯度材料外壳设计要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、哈尔滨工业大学 、吉林大学 、西南交通大学 、工业和信息化部电子第五研究所 、中国电科29所 、中国电科38所 、中国电科14所 、航天二院23所 、航天五院504所 、有研金属复材技术有限公司 、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司 。