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半导体封装用键合银丝

行业标准-YS 有色金属 推荐性 现行

行业标准《半导体封装用键合银丝》，主管部门为工业和信息化部。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止

基础信息

标准号
YS/T 1105-2016
发布日期
2016-04-05
实施日期
2016-09-01
中国标准分类号
H68
国际标准分类号
77.150.99
77 冶金
77.150 有色金属产品
77.150.99 其他有色金属产品
主管部门
工业和信息化部
行业分类
制造业

备案信息

备案号：54458-2016。

备案公告： 2016年第6号 。

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