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国家标准化指导性技术文件登记项目《微机电系统（MEMS）技术硅基转接板（TSV）工艺技术规范》由 TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位清华大学、中机生产力促进中心有限公司、北京大学、华中科技大学、启元实验室。

目录

项目进度

当前登记项目

20264638-Z-469 正在起草

微机电系统（MEMS）技术硅基转接板（TSV）工艺技术规范

基础信息

登记号: 20264638-Z-469
制修订: 制定
项目周期: 10个月
登记日期: 2026-09-02

标准类别

方法

国际标准分类号

31.080.99

31 电子学

31.080 半导体分立器件

31.080.99 其他半导体分立器件

归口单位

全国微机电技术标准化技术委员会

执行单位

全国微机电技术标准化技术委员会

主管部门

国家标准委

起草单位

启元实验室

中机生产力促进中心有限公司

华中科技大学

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