《微机电系统（MEMS）技术 硅基转接板（TSV）工艺技术规范》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准委。

国内方面，MEMS硅基转接板是实现三维异质集成与高密度互连的关键部件，但当前国内制造主要依赖企业自定工艺，缺乏统一规范，导致电学性能、机械可靠性及成品率不稳定，设计验证周期长、代工流转难度大，严重制约了高端三维集成MEMS器件的国产化与规模化生产，亟需建立覆盖制造全流程的系统性能工艺规范。

国际方面，IEC和SEMI虽已发布三维集成电路TSV术语、电气特性及几何计量等相关标准，但均主要面向集成电路领域，未针对MEMS硅基转接板特有的工艺流程、加工能力、保障条件及系统性检验要求作出明确规定，国际上同样缺乏该类产品制造全流程的专门技术规范，标准缺口明显。