国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、合肥圣达电子科技实业有限公司 、宁波福至新材料有限公司 、山东华光光电子股份有限公司 、晨宸辰科技有限公司 、深圳市盛元半导体有限公司 、苏州华太电子技术股份有限公司 、深圳市埃芯半导体科技有限公司 、江苏云意电气股份有限公司 、江苏正芯电子科技有限公司 、广东力德诺电子科技有限公司 、绍兴华立电子有限公司 、天水天光半导体有限责任公司 、珠海新业电子科技有限公司 、深圳市先进连接科技有限公司 、深圳市丰源升科技有限公司 、东莞普莱信智能技术有限公司 、深圳市富微电子有限公司 、深圳市界面认知科技有限公司 、深圳市立洋光电子股份有限公司 、沃德电路科技（珠海）有限公司 、常州科瑞尔科技有限公司 、广东洲光源红外半导体有限公司 、苏州弘磊光电有限公司 、重庆鹰谷光电股份有限公司 、深圳博芯科技股份有限公司 、湖北东禾电子科技有限公司 、芜湖义柏载具精密技术有限公司 。

主要起草人 彭博 、郑镔 、王海健 、刘林杰 、黄志刚 、尹国钦 、马芳 、吴德华 、陈飞 、商洪武 、贾润杰 、刘伟 、李维逸 、张杰 、刘志刚 、陈积干 、沈方晨 、李育 、黄彥国 、管胜 、吴昊 、魏会林 、田兴银 、张丽娜 、张腾 、秦胜妍 、彭树荣 、唐光明 、黄均汉 、张顺航 、姚治惠 、郎红兵 、朱豫 、陈松平 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-4:2018。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系。