国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 翼形引出端设计指南》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 深圳市美浦森半导体有限公司 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 60191-6-1: 2001。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 翼形引出端设计指南。