国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、广电计量检测集团股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、江苏长电科技股份有限公司 、天水七四九电子有限公司 、电子科技大学 、合肥沛顿存储科技有限公司 、江苏中科智芯集成科技有限公司 、湖南越摩先进半导体有限公司 、致瞻科技（上海）有限公司 。

主要起草人 林炜国 、彭博 、陆裕东 、明志茂 、李丽霞 、王琪 、杨程 、李习周 、聂宝林 、何洪文 、姚大平 、马晓波 、朱楠 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-19:2010。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度。