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国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 清华大学深圳市源微创新实业有限公司中国电子技术标准化研究院中国电子科技集团公司第五十八研究所新启航半导体有限公司深圳市盛元半导体有限公司深圳市丰源升科技有限公司珠海新业电子科技有限公司深圳基本半导体股份有限公司湖北英索尔电子有限公司浙江领晨科技有限公司佛山市信展通电子有限公司无锡双益精密机械有限公司

主要起草人 谭琳鲍斌林阳荟晨蔡坚李杨王庭云贾润杰魏会林张制业和巍巍蒋成明柯贤翠蒋文剑周刚廖强

目录

项目进度

当前标准计划

20251269-T-339 正在征求意见

半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则

征求意见稿

基础信息

计划号
20251269-T-339
制修订
制定
项目周期
16个月
下达日期
2025-04-30
标准类别
基础
国际标准分类号
31.080.01
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

谭琳
鲍斌
李杨
王庭云
张制业
和巍巍
蒋文剑
周刚
林阳荟晨
蔡坚
贾润杰
魏会林
蒋成明
柯贤翠
廖强

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60191-6:2009。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则。

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