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国家标准《半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所

主要起草人 彭博吴亚光李丽霞赵静宋玉玺张崤君

目录

标准状态

当前标准

GB/T 15879.4-2019 现行

半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

基础信息

标准号
GB/T 15879.4-2019
发布日期
2019-08-30
实施日期
2019-12-01
标准类别
方法
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.080
31 电子学
31.080 半导体分立器件
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60191-4:2013。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系。

起草单位

起草人

彭博
吴亚光
宋玉玺
张崤君
李丽霞
赵静

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