国家标准计划《电子封装用薄膜材料面内热扩散系数的测定 闪光法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国计量科学研究院 、电子科技大学 、中国电子技术标准化研究院 、常州富烯科技股份有限公司 、耐驰科学仪器（上海）有限公司 、广东墨睿科技有限公司 、中国科学院微电子研究所 、中关村材料试验技术联盟 、道明光学股份有限公司 、北京中石伟业科技股份有限公司 、北京中科悦达科技有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、中国电子科技集团公司第四十六研究所 、惠州市鑫亚凯立科技有限公司 。

主要起草人 李硕 、张进兵 、曹可慰 、任玲玲 、周步存 、曾智强 、蔡金明 、李金艳 、唐智 、梁惠明 、薛海韵 、刘立娜 、王蓬 、陈鸣 、王宏 、赵振博 、张莹洁 、赵俊莎 、史泽远 、吴怡然 、苏冬 、鹿立松 。