注册

电子封装用钼铜层状复合材料

行业标准-YS 有色金属 推荐性 现行

行业标准《电子封装用钼铜层状复合材料》，主管部门为工业和信息化部。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止

基础信息

标准号
YS/T 1595-2023
发布日期
2023-04-21
实施日期
2023-11-01
中国标准分类号
H63
国际标准分类号
77.150.99
77 冶金
77.150 有色金属产品
77.150.99 其他有色金属产品
主管部门
工业和信息化部
行业分类
制造业

备案信息

备案号：93549-2024。

备案公告： 2024年第3号 。

适用范围

本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板，包含三层复合板与五层复合板。

相近标准(计划)

20231004-T-469  电子封装用环氧粉末包封料
YS/T 952-2014  铜钼多金属矿化学分析方法 铜和钼量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
SJ/T 10256-1991  电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料
YB/T 5045-2012  氧化钼 铜含量的测定 新铜试剂分光光度法
20214093-T-244  电子凭证 会计档案封装技术要求
GB/T 40564-2021  电子封装用环氧塑封料测试方法
SN/T 3916-2014  钼精矿中钼、铁、铅、铜、硅、钙元素的含量测定 波长色散X射线荧光光谱法
20231181-T-469  光伏组件封装用共挤胶膜
20201532-T-339  质量评价体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
  • 技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
  • 支持电话：010-82261036
  • 备案号：京ICP备09001239号-6